SLP74HC164是一个8位串行输入/并行输出移位寄存器。
该设备具有两个串行数据输入（DSA和DSB），八个并行数据输出（Q0到Q7）。输入（DSA和DSB）允许对传入数据进行完全控制。任何一个输入端的低电平都会阻值新数据的输入，并在下一个时钟（CP）脉冲时将第一个触发器重置为低电平。主复位输入 （MR）上的低电平清除寄存器并强制所有输出为低电平，与其他输入无关。
门控串行数据输入
异步主复位
CMOS电平输入
ESD保护性能：
HBM>2000V
CDM>1000V
额定温度范围：-40°C to +85°C和-40°C~+125°C
| 产品名称 | 封装形式 | 打印名称 | 环保等级 | 包装 | 备注 |
|---|---|---|---|---|---|
| SLP74HC164EB | SOP-14-225-1.27 | 74HC164 | 无卤 | 料管 | |
| SLP74HC164EBTR | SOP-14-225-1.27 | 74HC164 | 无卤 | 编带 | |
| SLP74HC164JY | TSSOP-14-225-0.65 | 74HC164 | 无卤 | 料管 | |
| SLP74HC164JYTR | TSSOP-14-225-0.65 | 74HC164 | 无卤 | 编带 | |
| SLP74HC164DB | DIP-14-300-2.54 | 74HC164 | 无卤 | 料管 |
| 标题 | 类型 | 大小 (KB) | 日期 | 下载最新中文版本 |
|---|---|---|---|---|
| SLP74HC164 | 278 | 2024-03-26 | SLP74HC164 简要版说明书 |
